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稳态热流法 

稳态热流法

   适用范围:适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试,如:导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 测量范围:导热系数0.1~20 W/(m•K),热阻抗>0.01℃•cm2/W
 
   依据标准
   ASTM D5470-12热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法
 
   样品要求
   稳态法通常要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑。固态样品尺寸要求:    27mm×27mm,厚度<5mm
 
   测试实例:
 
        



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